3月25日，銘瑄重磅推出MAXSUN Intel Arc Pro B70系列顯卡，以硬核性能與創(chuàng)新設(shè)計，再度定義AI計算與專業(yè)視覺領(lǐng)域。作為Intel的深度合作伙伴，銘瑄在去年推出MAXSUN Intel Arc Pro B60系列顯卡，憑借針對AI領(lǐng)域的前瞻性設(shè)計，在市場上備受好評。如今新系列接續(xù)發(fā)力，以更強(qiáng)勁的硬件規(guī)格與軟件生態(tài)，為AI開發(fā)者、多卡協(xié)同場景及高負(fù)載生產(chǎn)力用戶，帶來突破性的解決方案。

超大顯存，從容應(yīng)對復(fù)雜場景

MAXSUN Intel Arc Pro B70系列顯卡搭載32GB巨量顯存和32個Xe核心，告別顯存溢出的困擾，在各類復(fù)雜任務(wù)的場景下，顯卡都能保障數(shù)據(jù)吞吐暢通無阻，帶來穩(wěn)定、高效的性能體驗(yàn)。

內(nèi)存解放，成本立降

Intel Arc Pro Series通過設(shè)置環(huán)境變量，可大幅降低模型在動態(tài)量化時的內(nèi)存占用，無需額外硬件投入，即可釋放更多內(nèi)存資源，讓AI推理流暢運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)維持性能的同時，降低整機(jī)內(nèi)存成本。

高速互聯(lián)，多卡協(xié)同再進(jìn)化

顯卡支持PCIe 5.0X16接口，有效降低多卡互聯(lián)延遲，在搭建多卡同步運(yùn)算環(huán)境時，大幅提升數(shù)據(jù)交換效率。同時，雙槽厚度設(shè)計更便于進(jìn)行高密度部署，無論是工作站還是服務(wù)器，都能輕松構(gòu)建強(qiáng)大的并行計算集群。（*示意圖中顯卡產(chǎn)品為MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo）

澎湃算力，速度躍升

MAXSUN Intel Arc Pro B70系列在計算性能上同樣硬核，擁有608GB/s的顯存帶寬以及367 TOPS（Int8）的峰值算力，能夠疾速完成AI推理、視頻編解碼及圖形渲染等任務(wù)，為創(chuàng)意工作與智能應(yīng)用注入澎湃動力。

軟件生態(tài)深度優(yōu)化

MAXSUN Intel Arc Pro B70系列原生支持Pytorch框架，并經(jīng)過ISV權(quán)威認(rèn)證，保障主流專業(yè)軟件的穩(wěn)定與高效；同時，支持基于vLLM的Multi-Arc，為大規(guī)模語言模型部署提供開箱即用的優(yōu)化體驗(yàn)。Docker容器化部署可將模型需用到的應(yīng)用程序、配置環(huán)境及其依賴，打包到輕量、可移植的容器中，實(shí)現(xiàn)“一鍵部署，輕松運(yùn)行”。

一卡多屏，高清視界

顯卡均提供3*DP2.1+HDMI2.1a輸出接口，滿足多種顯示需求，為多屏體驗(yàn)提供強(qiáng)大支持。高帶寬加持，原生畫質(zhì)輸出無壓縮，無縫擴(kuò)展視覺邊界。（*示意圖為MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo，F(xiàn)anless版本接口速率有所不同，請以對應(yīng)產(chǎn)品規(guī)格為準(zhǔn)）

雙版本設(shè)計，適配多種場景

針對Intel Arc Pro B70系列，銘瑄此次共推出渦輪風(fēng)扇和無風(fēng)扇兩個版本，滿足不同場景的嚴(yán)苛需求。渦輪風(fēng)扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Turbo采用三重散熱設(shè)計：渦輪散熱+大面積VC均熱板+金屬背板，在高效控溫的同時保持強(qiáng)勁性能釋放；無風(fēng)扇版本MAXSUN Intel Arc Pro B70 32G Fanless采用被動散熱，適配服務(wù)器風(fēng)道。

在AI與生產(chǎn)力深度結(jié)合的時代里，硬件性能的邊界決定著創(chuàng)新所能觸及的高度。銘瑄Intel Arc Pro B70系列顯卡，不僅以32GB超大顯存和卓越算力為專業(yè)用戶突破瓶頸，更通過軟硬協(xié)同的生態(tài)布局，將“可靠”與“高效”刻入產(chǎn)品基因。從多卡協(xié)同的靈活部署到服務(wù)器級的長時穩(wěn)定運(yùn)行，銘瑄Intel Arc Pro B70系列將以全能姿態(tài)，助力AI落地、賦能創(chuàng)作自由，以技術(shù)創(chuàng)新回應(yīng)時代需求。