3 月 25 日,英特爾 ® 酷睿™ Ultra 產(chǎn)品培訓(xùn)會暨2026英特爾電競行業(yè)合作伙伴大會于湖南長沙步步高福朋喜來登酒店盛大舉行。作為英特爾長期深度合作伙伴和英特爾大師挑戰(zhàn)賽的重要核心合作伙伴,銘瑄科技受邀出席本次盛會,與行業(yè)各界精英齊聚一堂,聚焦英特爾酷睿 Ultra 200S Plus 系列處理器的新品發(fā)布與技術(shù)突破,共話電競生態(tài)共建與產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向,全方位展現(xiàn)了雙方在硬件創(chuàng)新與場景化解決方案領(lǐng)域的深度協(xié)同與緊密合作。

銘瑄科技主板BU總經(jīng)理王榮先生出席了本次大會,與英特爾及多位行業(yè)領(lǐng)袖展開深度交流,圍繞英特爾酷睿 Ultra 200S Plus 系列處理器的技術(shù)亮點、AI 技術(shù)賦能硬件升級、高性能電競硬件創(chuàng)新、電競生態(tài)多元化發(fā)展等核心議題交換見解,凝聚行業(yè)發(fā)展共識。

大會伊始,英特爾中國區(qū)客戶端與平臺銷售業(yè)務(wù)部總經(jīng)理宗曄先生為大會作開場致詞,深入解讀了酷睿 Ultra 200S Plus 系列處理器的核心技術(shù)革新,擘畫了英特爾在電競生態(tài)布局中的戰(zhàn)略藍圖與行業(yè)愿景,為本次大會奠定了技術(shù)交流與生態(tài)共建的核心基調(diào)。

隨后,英特爾中國區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇先生帶來了該系列處理器的產(chǎn)品與技術(shù)深度分享,通過詳實的技術(shù)解析與性能數(shù)據(jù),全方位展現(xiàn)了英特爾全新處理器在提升游戲體驗、優(yōu)化硬件綜合性能上的重磅創(chuàng)新成果,讓現(xiàn)場嘉賓對新一代處理器的實力有了更直觀的認知。

為了讓與會者沉浸式感受新一代硬件的強悍性能,銘瑄在現(xiàn)場精心打造了高性能體驗區(qū),展出了一套搭載英特爾酷睿 Ultra 7 270K Plus 處理器與銘瑄 Terminator Z890-A 主板的旗艦級硬件組合,成為現(xiàn)場的一大亮點。


這款英特爾酷睿 Ultra 7 270K Plus 處理器堪稱性能標桿,采用 8 性能核 + 16 能效核的 24 核心架構(gòu)設(shè)計,多任務(wù)處理能力大幅提升;L3 緩存從 30MB 擴容至 36MB,數(shù)據(jù)讀寫效率再上臺階;內(nèi)存控制器更是迎來重磅升級,原生支持 DDR5-7200 MT/s 內(nèi)存,相較前代的 6400 MT/s 實現(xiàn)跨越式提升,同時還兼容 4-rank CUDIMM 內(nèi)存,適配性更強。在核心架構(gòu)與運行頻率的雙重優(yōu)化下,官方數(shù)據(jù)顯示,該系列處理器的游戲性能較現(xiàn)有 200 系列最高可提升 15%,為電競體驗升級筑牢核心根基。

作為這款旗艦處理器的黃金搭檔,銘瑄 Terminator Z890-A 主板堪稱是為高性能電競體驗量身打造的硬核裝備。主板基于 Intel Z890 芯片組打造,搭載 LGA 1851 插槽,與酷睿 Ultra 7 270K Plus 處理器實現(xiàn)原生無縫兼容,從硬件底層保障了性能的充分釋放。在內(nèi)存超頻方面,這款主板實力出眾,可沖擊 8800MHz 高頻,輕松突破內(nèi)存性能上限;采用 8 層服務(wù)器級 PCB 設(shè)計,搭配背鉆工藝與菊鏈式優(yōu)化布線,如同為高頻信號傳輸鋪設(shè)了一條 “高速專用通道”,能有效降低信號傳輸中的損耗與串擾,徹底消除電磁干擾與 Stub 效應(yīng),讓內(nèi)存的高速傳輸更穩(wěn)定、更流暢。內(nèi)存讀寫速度與多任務(wù)響應(yīng)速度的雙重提升,讓這款主板與酷睿 Ultra 7 270K Plus 處理器形成完美協(xié)同,共同實現(xiàn)了 15% 的游戲性能躍升,為電競高負載場景下的流暢運行提供了堅如磐石的硬件保障,讓玩家在激戰(zhàn)中告別卡頓,盡享絲滑操作體驗。


除了面向旗艦電競體驗的高端產(chǎn)品,銘瑄還針對網(wǎng)吧電競行業(yè)的實際需求,帶來了兩款專屬定制的主板產(chǎn)品 ——MS-B860M I-CAFE 5G 和 MS-B760M I-CAFE D4,解決網(wǎng)咖運營中的性能、成本、維護等核心痛點。

其中,MS-B860M I-CAFE 5G 是網(wǎng)咖高性能高性價比的優(yōu)選之作,其搭載的 5G 網(wǎng)絡(luò)方案堪稱 “成本與性能的平衡大師”,僅需投入萬兆網(wǎng)絡(luò) 25% 的成本,就能實現(xiàn)萬兆網(wǎng)絡(luò) 96% 的性能表現(xiàn),大幅降低網(wǎng)咖的網(wǎng)絡(luò)部署成本。主板配備 10+1+1 相 SPS 供電,強勁的供電能力可充分釋放處理器性能,不浪費一絲算力;支持 DDR5 內(nèi)存且頻率可沖擊 8600MHz,搭配 PCIe5.0 X16 顯卡接口,讓高端顯卡的性能盡情釋放,無任何瓶頸限制。更貼心的是,主板集成了 80D LED 故障數(shù)顯與分布式 DEBUG 燈,故障位置一目了然,再配合后置 I/O 接口的一鍵還原 BIOS 按鍵,讓網(wǎng)咖的故障排查與設(shè)備維護變得簡單高效,大幅提升運營效率,減少維護成本。



另一款 MS-B760M I-CAFE D4 則主打高性價比,是網(wǎng)咖打造主流電競主機的理想選擇。主板配備 12+1+1 相 DR.MOS 供電,供電穩(wěn)定且高效,為硬件運行保駕護航;板載 2.5G 網(wǎng)卡,還配備全長萬兆網(wǎng)卡插槽,提供了更多網(wǎng)絡(luò)方案選擇,可根據(jù)網(wǎng)咖的實際規(guī)模與需求靈活搭配;支持 DDR4 內(nèi)存,在保證性能的同時,進一步控制整機成本,助力網(wǎng)咖打造高性價比的電競主機方案。

本次大會上,第十屆英特爾大師挑戰(zhàn)賽(IMC)的啟動儀式也同步精彩揭幕。歷經(jīng)十年沉淀與發(fā)展,IMC 已成為電競領(lǐng)域的重要賽事 IP,在全國高校與網(wǎng)吧中廣泛開展海選活動,為無數(shù)懷揣電競夢想的愛好者搭建了展示自我、追逐夢想的舞臺。作為本屆 IMC 的核心合作伙伴,銘瑄將繼續(xù)攜手英特爾,全力推動電子競技事業(yè)的蓬勃發(fā)展,通過專業(yè)的硬件支持與賽事合作,為全球電競粉絲帶來更多精彩刺激的電競體驗與驚喜。啟動儀式現(xiàn)場,銘瑄科技主板 BU 總經(jīng)理王榮先生親自為 IMC 亮燈,與現(xiàn)場嘉賓共同見證這一重要時刻。



此次大會不僅是銘瑄在高性能硬件領(lǐng)域技術(shù)實力的一次集中展示,更是銘瑄與英特爾始終圍繞用戶需求與行業(yè)趨勢深度合作的重要見證。未來,銘瑄將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心,深化與英特爾的全方位合作,緊跟電競產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,持續(xù)打造更貼合用戶需求的高性能硬件產(chǎn)品與場景化解決方案,攜手推動電競生態(tài)向更智能、更高效、更多元的方向發(fā)展,為全球玩家與行業(yè)客戶持續(xù)創(chuàng)造卓越的電競體驗,與行業(yè)伙伴一同共拓電競產(chǎn)業(yè)新未來。